近日，IT之家报道了一条令人振奋的消息。根据知名博主@LusiRoy7在8月24日于X平台分享的内容，曝光了一段视频和一张新款电路板照片，声称这就是苹果首款折叠手机，预计命名为iPhone Ultra的主板。同时，IT之家也附上了相关视频以供观看。
该博主还展示了一张由AI生成的主板组件示意图，指出搭载的A20 Pro芯片采用了最新的WMCM封装技术。在这种设计中，SoC芯片与DRAM内存并排布局，通过重布线层（redistribution layer）相互连接。WMCM（晶圆级多芯片模块）是一种将多个芯片或组件更紧密集成于同一封装内的先进技术，可以更有效地优化空间使用、信号传输和热管理。这种技术通常用于高性能手机的SoC设计，以及需要在性能与散热之间取得平衡的移动芯片，适用于对封装密度有高要求的先进半导体方案。